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调研机构Yole Group最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长。预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和 OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。
目前，热压键合（TCB）技术在HBM产能提升中扮演关键角色。2025年TCB键合机收入预计为5.42亿美元，到2030年将增至9.36亿美元，复合年增长率为11.6%。Hanmi、ASMPT等供应商在此领域领先。
混合键合技术则展现出更陡峭的增长曲线，预计其设备营收将从2025年的1.52亿美元，增长至2030年的3.97亿美元，复合年增长率高达21.1%。在此领域，BESI 处于领先地位，而 ASMPT、SET 和 Shibaura 随着试产转向量产，市场份额正在增加。
倒装芯片键合机市场也将保持增长，预计2025年市场规模为4.92亿美元，到2030年将达到6.22亿美元。此外，晶圆减薄市场预计在2025年达到5.82亿美元，2030年增至8.45亿美元。
Yole Group预测，随着前端工艺控制引入封装生产线，高精度放置和更洁净的铜接口技术将成为市场增长的关键驱动力。未来，后端设备市场将继续受益于AI和高性能计算的需求增长。
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